واحد مشترک کمکی پژوهش و مهندسی «هوش یار-تواندار»     (HT-CSURE)

واحد مشترک کمکی پژوهش و مهندسی «هوش یار-تواندار» (HT-CSURE)

Hooshyar-Tavandar Common Subsidiary Unit for Research & Engineering
واحد مشترک کمکی پژوهش و مهندسی «هوش یار-تواندار»     (HT-CSURE)

واحد مشترک کمکی پژوهش و مهندسی «هوش یار-تواندار» (HT-CSURE)

Hooshyar-Tavandar Common Subsidiary Unit for Research & Engineering

ویفرهای فلزمایع انقلاب جدیدی در صنایع الکترونیک Liquid metal nano printing set to revolutionise electronics***

پرفسور کوروش کلانتر زاده با تولید ویفرهای فلزمایع انقلاب جدیدی در صنایع الکترونیک به وجود خواهد آورد

روش جدیدی که با استفاده از فلزات مایع ای سی تولید میکند که فقط به ضخامت چندین اتم می باشد منجر به پیشرفت بزرگ بعدی در الکترونیک خواهد شد.

این فرآیند میتواند راهی باز کند تا محصولات ویفری بزرگ با ضخامت 1.5 نانومتر تولید کرد.(ضخامت یک کاغذ در حدود 100000 نانومتر می باشد.)

تکنیکهای دیگر اثبات شده از نظر کیفیت غیر قابل اتکا می باشند، براحتی مقیاس پذیر نیستند و عملکردشان در دماهای خیلی بالای 550 درجه سانتیگراد ایجاد میشود.

پرفسور کورش کلانتر زاده از دانشکده مهندسی دانشگاه RMIT استرالیا و همکارانی از دانشگاه موناش، CSIRO، دانشگاه کارواینای شمالی و دانشگاه کالیفرنیا رهبری این پروژه را بر عهده دارد.

او میگوید که صنعت الکترونیک به مانع برخورد کرده است.

"تکنولوژی پایه ای موتور خودروها از سال 1920 تا کنون پیشرفتی نداشته است و همین اتفاق برای الکترونیک هم اتفاق افتاده است.تلفنهای همراه و کامپیوترها از پنج سال پیش قدرتمنتر نشده اند."

"به همین خاطر این تکنیک پرینت دو بعدی خیلی اهمیت دارد-خلق لایه های زیادی از چیپ های باورنکردی نازک در همان سطح به صورت چشمگیری قدرت پردازش را افزایش میدهد و هزینه هار کم می کند."

"این اجازه میدهد تا انقلاب بعدی در الکترونیک روی دهد."

بنجامین کاری، یکی از محققان، می گوید تولید ویفرهای الکترونیک با ضخامت اتمی می تواند به محدودیت های اخیر تولید چیپ غلیه کند.

همچنین می توان موادی تولید کرد که به صورت فوق العاده ای قابل خم شدن می باشند، که راه را برای المترونیک انعطاف پذیر هموار می کند.



Liquid metal nano printing set to revolutionise electronics

A new technique using liquid metals to create integrated circuits that are just atoms thick could lead to the next big advance for electronics.

Photo of
Computer chips could be thinner and faster.

The process opens the way for the production of large wafers around 1.5 nanometres in depth (a sheet of paper, by comparison, is 100,000nm thick).

Other techniques have proven unreliable in terms of quality, difficult to scale up and function only at very high temperatures – 550 degrees or more.

Distinguished Professor Kourosh Kalantar-zadeh, from RMIT’s School of Engineering, led the project, which also included colleagues from RMIT and researchers from CSIRO, Monash University, North Carolina State University and the University of California.

He said the electronics industry had hit a barrier.

“The fundamental technology of car engines has not progressed since 1920 and now the same is happening to electronics. Mobile phones and computers are no more powerful than five years ago.

“That is why this new 2D printing technique is so important – creating many layers of incredibly thin electronic chips on the same surface dramatically increases processing power and reduces costs.

“It will allow for the next revolution in electronics.” 

Benjamin Carey, a researcher with RMIT and the CSIRO, said creating electronic wafers just atoms thick could overcome the limitations of current chip production.

It could also produce materials that were extremely bendable, paving the way for flexible electronics.

“However, none of the current technologies are able to create homogenous surfaces of atomically thin semiconductors on large surface areas that are useful for the industrial scale fabrication of chips.

“Our solution is to use the metals gallium and indium, which have a low melting point.

“These metals produce an atomically thin layer of oxide on their surface that naturally protects them. It is this thin oxide which we use in our fabrication method.

“By rolling the liquid metal, the oxide layer can be transferred on to an electronic wafer, which is then sulphurised. The surface of the wafer can be pre-treated to form individual transistors.

“We have used this novel method to create transistors and photo-detectors of very high gain and very high fabrication reliability in large scale.”

The paper outlining the new technique, Wafer Scale Two Dimensional Semiconductors from Printed Oxide Skin of Liquid Metals, has been published in the journal Nature Communications (DOI 10.1038/NCOMMS14482).

Story: David Glanz

نظرات 0 + ارسال نظر
برای نمایش آواتار خود در این وبلاگ در سایت Gravatar.com ثبت نام کنید. (راهنما)
ایمیل شما بعد از ثبت نمایش داده نخواهد شد